Кључна разлика: Чип је такође познат као интегрисани круг, то је склоп електронских компоненти које су произведене у једној јединици, док се вафел односи на танке кришке силиција које се користе у формирању интегрисаних кола пошто су интегрисана кола интегрисана. уграђене у ове вафле.

Интегрисано коло је познато као чип, то је мали електронски уређај који је пакет склопова, путева и транзистора итд., Који сви раде заједно како би извршили одређени задатак или могу бити низ задатака. Чипови су кичма за већину модерних електронских уређаја као што су микропроцесори, аудио и видео опрема и аутомобили. Интегрисана кола су уграђена у плочицу. Чип садржи електронске компоненте попут транзистора. Цхип је кратко име које се односи на 'микрочип'. Користе се за обезбеђивање логичких кола.

Чип је углавном направљен од силиконске плоче. Чипови могу бити различитих типова. ЦПУ чипови су познати и као микропроцесори. На основу електронских компоненти чипови се могу сврстати у: -

• ССИ (мала интеграција): садржи до 100 електронских компоненти по чипу
• МСИ (интеграција средње величине): садржи 100 до 3000 електронских компоненти по чипу
• ЛСИ (интеграција великих размјера): садржи од 3.000 до 100.000 електронских компоненти по чипу
• ВЛСИ (веома велика интеграција): садржи 100.000 до 1.000.000 електронских компоненти по чипу
• УЛСИ (ултра велика интеграција): садржи више од милион електронских компоненти по чипу

У електроници, вафел је такође познат као кришка или супстрат. То је танак комад

полупроводнички материјал и овај кришки се користи за израду интегрисаних кола. Он се понаша као база на којој се може формирати интегрисано коло. Ове танке кришке сматрају се срцем електронских производа. Микрокругови на вафелима конструисани су дифузијом и таложењем различитих супстанци. Стално растућа индустрија електронике увек има тенденцију да формира тањи чип који је ефикаснији и економичнији у поређењу са претходним верзијама.

Сирови силициј се претвара у монокристални супстрат кроз различите кораке. Највећи део силицијума се добија редукцијом СиО2 угљеником, па се добија комерцијални смеђи металургијски силицијум. Такође треба да буде даље пречишћена и тако МГ-Си реагује са Хцл да би се добио ТЦС. Овај процес је у стању да уклони нечистоће као што су Фе, Ал и Б. Затим, са процесом раста кристала, добијају се узорци са сингуларном кристалном оријентацијом. Касније, уз помоћ монокристалног семена, добија се округли кристал. Добијају се танке кришке кристала и ове кришке су познате као вафли. Касније се одвија процес раста и на крају се користе разне машине како би се добиле жељене карактеристике као што су облици, итд. Вафери су доступни у различитим пречницима.

Разлика између вафла и чипа налази се у односу између њих. Вафел служи као основа за чип или чип који је уграђен у плочицу. Они заједно чине важну јединицу која се широко користи у свету електронике.